LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能。

按灯的封装工艺来分，有三种类型：直插灯(DIP)、表贴灯(SMD) 、COB灯。

DIP封装，是Double Inline-pin package的缩写, 俗称插灯式灯。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。适用于点距大，户外防水屏。

直插LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型，有着较高的市场占有率。直插式体积较大,可用人工插件或AI机作业,由于直插LED亮度高，容易做防水处理，所以一般用于做户外LED显示屏的光源。

直插LED灯珠的理论寿命为10万小时，远大于LED显示屏其它部件的工作寿命，故只要直插LED灯珠品质保证、工作电流合适、PCB散热设计合理、显示屏生产工艺严谨，直插LED灯珠将是显示屏整机中最耐用的部件之一。而表贴屏因为本身的特点，在户外需要高亮度的情况下，需要高功率来支撑，这就导致屏体发热厉害，引起屏发光芯片衰减，需要安装空调等辅助散热措施来保障稳定运行。